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I-Connect007 十一月 24, 2020

2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 十一月 20, 2020

维护不当的烙铁头由于缺乏护理会增加生产成本。与烙铁头故障相关的更换成本，以及对产品出厂质量水平的影响，是与烙铁头管理方法不当相关的两大成本。烙铁头维护不当会导致无效的热传递，这意味着很难确保形成可靠的 ...查看更多

I-Connect007 十一月 05, 2020

Schmartboard公司推出了可提高焊点可靠性的专利工艺，该工艺出人意料、但结构却非常简单。近期，I-Connect007编辑团队采访了该公司创始人Neal Greenberg和Andrew ...查看更多

I-Connect007 十月 15, 2020

你是否设计过挠性印制电路？很多经验丰富的PCB布局设计师和电气工程师都从未曾设计过刚挠结合板或挠性板（图1）。本文旨在使设计师更加了解FPC结构、FPC布局要求、FPC叠层材料的限 ...查看更多

I-Connect007 九月 30, 2020

Averatek最近推出了Mina™工艺，与传统的焊接铝方法相比，Mina™材料具有令人兴奋的优点。我有幸采访了Averatek公司的生产总监Divyakant Kadiwal ...查看更多

Bob Tise, Sunstone Circuits 九月 24, 2020

很多人可能都了解，从表面上看，PCB蚀刻似乎是一项简单任务——即使用蚀刻剂选择性地去除材料。然而，在这个过程中有很多事情可能会出错，例如过蚀、铜与电路板分离、蚀刻溶液问题，甚至 ...查看更多

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